攀登者 | 全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片的创新突围

在安全芯片的“珠峰”上,有一群“攀登者”。面对内核自主可控与芯片安全的关键挑战,他们的目标不是跟随既有的技术路径,而是探索以开放的RISC-V为突破口,开启一场具有里程碑意义的研发征程。

挑战:攀登路上的三大关隘

XINSHENG

d3192870-4dbd-11f0-986f-92fbcf53809c.jpg

RISC-V架构以其开放、简洁、模块化的特性,为自主创新打开了大门。但这扇门后,并非坦途。芯昇科技安全芯片团队面临的挑战超乎想象。

一是性能与安全的平衡难题。加密引擎、PUF物理不可克隆、防侧信道攻击等安全特性的加入,必然带来功耗增加、性能损耗的难题。如何做好安全和性能的最优平衡成为首要难关。二是应用场景的拓展挑战。在存储资源、算力及接口通信速率等问题上实现突破,拓展与数字人民币、数字身份等场景的创新应用融合,提升SIM芯片的入口价值。三是验证体系的构建压力。安全芯片验证需构建完善的攻击模拟体系,建立庞大的测试向量库和先进的验证平台,确保芯片在各种攻击场景下的可靠性。

面对挑战,团队通过系统性创新实现关键技术突破。一是指令集架构创新。基于RISC-V标准指令集进行深度定制,开发专用扩展指令集,有效解决性能瓶颈问题。二是安全防护体系构建。采用多层次安全设计方案,从存储器加密、总线保护到物理布局设计,集成百余项安全技术,构建全方位的芯片安全防护体系。三是低功耗优化设计。通过时钟动态控制、电压调节、模块分时工作等创新技术,实现各类应用场景下的最优功耗表现。

突破:全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片

XINSHENG

无数个日夜的奋战,终于迎来了曙光---流片成功点亮。首颗基于RISC-V安全内核的自研超级SIM芯片成功流片,并在测试平台上一次点亮!当监控屏幕上出现期盼已久的启动日志时,当安全特性达标并通过攻击测试时,当芯片性能指标超出预期时,实验室爆发出激动的欢呼,许多人眼中闪烁着泪光——这是属于攀登者的荣光。

这颗RISC-V超级SIM芯片的成功研发,突破传统SIM卡仅用于通信连接的单一功能,将数字身份、数字人民币、门禁、交通卡等生活场景集于指尖,打造金融级别的安全“保险柜”,成为智慧城市与数字生活的安全载体。

其意义远不止于技术本身。一是打破安全芯片内核垄断,实现自主可控。在高安全芯片领域实现了关键突破,为智能卡、智能门锁、安全网关、可信计算等领域提供了自主可控、安全可信的“中国芯”基石。二是赋能安全,筑牢防线。显著提升了相关应用场景的安全防护能力,为国家关键信息基础设施安全和数字经济健康发展提供了强有力的底层支撑。三是引领生态,促进繁荣。推动了RISC-V在高安全领域的技术成熟和生态建设,吸引更多伙伴加入,共同促进中国RISC-V生态的繁荣和安全可信体系的完善。

d35df766-4dbd-11f0-986f-92fbcf53809c.jpg

2025年5月28日,“基于RISC-V超级SIM硬载体的数字一卡通专题研讨会”在雄安新区召开。会上,中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团,以及产业生态伙伴共同举行了雄安新区“超级SIM应用示范项目启动仪式”。以超级SIM作为安全载体集成多种应用,“一卡走天下”的数字生活新模式在雄安新区正从蓝图变为现实。随着在雄安新区进行“全域、全民、全周期、全场景”的覆盖,超级SIM“数字一卡通”也将推动雄安新区成为引领全国数字城市建设的创新标杆。

展望:永无止境,持续创新的攀登之路

XINSHENG

没有退路就是胜利之路。芯昇科技团队正是以这种拼搏创新的精神,成功研发出全球首款RISC-V内核超级SIM芯片。这一成果不仅提升了SIM芯片的安全性能,并且打破了传统SIM卡的功能边界,更为数字城市建设提供了关键技术支撑。

芯昇科技安全芯片事业部获人社部、国资委颁发的“中央企业先进集体”

展望未来,芯昇科技将继续秉持创新理念,以RISC-V架构为基础,以安全保障为核心,以场景应用为导向,持续突破芯片技术瓶颈,为国家信息安全建设贡献坚实的"芯"力量。攀登者的脚步永不停歇,在芯片自主创新的征程上,芯昇科技正书写着新的篇章。

为您推荐

逆变焊机新时代:碳化硅(SiC)技术开启高效节能新篇章

逆变焊机新时代:碳化硅(SiC)技术开启高效节能新篇章

逆变焊机新时代:碳化硅(SiC)技术开启高效节能新篇章 引言:焊机行业的挑战与革新 在工业制造领域,焊接设备是...

国内首个聚焦应用级灾备的省级科研中心正式落地深圳科力锐

国内首个聚焦应用级灾备的省级科研中心正式落地深圳科力锐

近日,广东省应用级灾备一体化工程技术研究中心(以下简称“工程中心”)正式落地深圳。作为国内首个聚焦应用级灾备的省级科研平...

Intel至强6:AI江湖的幕后大佬、NVIDIA B300的唯一伙伴

Intel至强6:AI江湖的幕后大佬、NVIDIA B300的唯一伙伴

随着生成式AI、预测式AI的浪潮一波高过一波,工作负载的类型越来越丰富、复杂度越来越高,对于AI服务器性能、能效的需求...

基本股份B3M013C120Z(碳化硅SiC MOSFET)的产品力分析

基本股份B3M013C120Z(碳化硅SiC MOSFET)的产品力分析

从基本股份推出的B3M013C120Z(1200V/176A SiC MOSFET)的产品力分析,中国SiC碳化硅MO...

2025-06-26 标签:新能源功率机械能源
零碳园区建设的突破之路:智慧能源管理解决方案引领未来

零碳园区建设的突破之路:智慧能源管理解决方案引领未来

中国超过80%的工业企业已集中在园区,园区工业总产值平均占到全国的50%,碳排放量占全国的31%。2024年中央经济工...

2025-06-25 标签:能源管理能源碳排放阿里

当前非电脑浏览器正常宽度,请使用移动设备访问本站!